长期被芯片短缺问题“卡脖子”后，车企自研芯片的需求愈发强烈了。

近日，企查查信息显示，四川理想智动科技有限公司成立，该公司由Leading Ideal HK Limited 全资控股，而后者是理想汽车关联公司。值得注意的是，在四川理想智动科技有限公司的经营范围中，包含了集成电路芯片设计及服务一项，这也被业界认为是理想汽车即将自研芯片的信号。

理想汽车目前并未对此进行正面回应。不过，对于这家新势力车企而言，眼下，加入芯片“战局”已是既定局面。

追“车用SiC芯片”风口

事实上，理想汽车此前在芯片领域已有动作。

今年年初，据国家市场监督管理总局反垄断司官网中经营者集中简易案件公示表显示，北京车和家汽车科技有限公司（“车和家”）与湖南三安半导体共同设立合资公司苏州斯科半导体，由车和家持股70%，三安半导体持股30%。

据了解，三安半导体的主营业务是SiC外延、衬底、芯片等材料的研发、生产与销售。2021年，三安半导体成功打通国内首条SiC垂直整合产业链，其从“SiC晶体生长”到“器件封测”的量产线已全线贯通。

理想汽车牵手三安半导体的举动目的性十分明显，是为布局车用SiC芯片、模块市场。

SiC即碳化硅，是第三代半导体的代表原材料之一，由于拥有更好的稳定性，具备耐高压、耐高温且低损耗等性能，SiC（碳化硅）打破了半导体市场的瓶颈期，目前正在各个领域开展广泛应用。

对新能源汽车而言，相比传统Si材料，SiC材料能够满足新能源汽车对设计紧凑、高功率密度、耐高压/高温、延长续航里程和缩短充电时间等方面的需求，基于SiC技术的半导体元器件已经开始加速渗透新能源汽车市场。

而理想汽车并不算领先入局该领域的车企，相反，车用SiC芯片市场早已成为众多车企争相布局的风口之地。

2016年，特斯拉率先实现SiC MOSFET上车。在特斯拉带动下，大批车企开始布局SiC芯片，丰田、比亚迪、福特、保时捷、奥迪、现代、小鹏、蔚来、长城汽车等众多国内外汽车品牌都在此领域有所动作。

除小鹏、上汽等车企通过投资、入股龙头企业方式进行布局外，还有比亚迪一类设立产业线的企业，在携手中车时代自主研发车用SiC产品条件下，比亚迪掌握了核心研发技术能力同时，也在产品供应等各方面拥有较大主动权。

车用SiC芯片市场前景明朗。据TrendForce集邦咨询预估，到2025年，全球SiC功率市场中，新能源汽车领域将占据62%的规模。

如此趋势下，布局SiC芯片俨然已是车企们业务版图上不可或缺的一块。对理想汽车来说，已经算不上抢占先机，那就需要在“出招”上加一些力度，选择与龙头企业三安半导体成立合资公司也称得上有保障。

车企自研芯片，略显被动

功率芯片之外，车企们面临着更紧迫的问题。

如果说SiC芯片关乎未来，那车载芯片即是当下。近几年，汽车产业长期笼罩在芯片短缺阴影下，而随着汽车产业变革逐步进入智能化阶段，这一矛盾也日渐突出。

在3月份的2022中国电动汽车百人会上，全国政协经济委员会副主任、工信部原部长苗圩指出，在汽车芯片中，最短缺的是 MCU 芯片，这一类芯片几乎被外国芯片厂商垄断，除比亚迪外，中国厂商的市场份额几乎为 0。造成了国内车企十分被动的局面。

在持续被动局面下，车企也并非一直坐以待毙，不少车企已对芯片产业链有所布局。除早期成立半导体子公司的比亚迪外，吉利汽车在2月份曾对外宣布，其自研的 7 纳米车规级智能座舱多媒体芯片 " 龍鹰一号 " 将实现量产，并在今年三季度上车吉利热门车型。

造车新势力阵营中，蔚来汽车在2020年成立了Smart Hardware硬件团队，宣布开始自研自动驾驶芯片，项目由CEO李斌亲自推动；小鹏汽车在2021年4月传出在中美两地同时开启了自动驾驶芯片项目，团队规模10人左右，有望在年底或2022年实现流片。

不过，在外界看来，车企自研芯片的进度值得担忧。苗圩在2022中国电动汽车百人会上针对这一问题提出了批评：“在被问到在汽车芯片上有哪些扩大投资的举措时，不少车企都不愿意正面回答，甚至不愿意谈及。一方面，汽车企业担忧在芯片上的投资布局会影响现有的供应链合作，另外一方面则是，造汽车芯片，特别是高端的车规级芯片并不是一日之功，甚至失败的几率更大。”

从蔚来和小鹏的情况看，其自动驾驶芯片项目目前尚未对外公布进展，不难看出，对车企来说，自研芯片确实面临着不小的困难。

尽管如此，在市场环境和行业趋势驱动下，越来越多的车企开始考虑自研芯片。5月8日，由东风汽车牵头的湖北省车规级芯片产业技术创新联合体在武汉启动运行。据悉，该联合体集合了联合武汉理工大学、华中科技大学等8家企事业单位，旨在组建国内领先的汽车芯片产业链，研发与应用汽车MCU与专用芯片。

理想汽车也是苦于缺芯的成员之一，无论其是否决定加入自研芯片群体，在风云变幻的市场趋势下，投身芯片布局领域都是不得不做出的选择。对“理想们”而言，缺芯是被动，造芯亦有被动因素。