树大招风，小米YU7前脚刚沉浸在爆单的喜悦里，后脚就陷入了车机芯片“减配”的风波，加之前几天，雷军在直播间大谈车规级纸巾盒售价贵的前因后果。

车规级纸巾盒，消费级车机芯片的舆论，立刻让网友们找到新乐子。米粉，安全党，黑子在评论区打成一片，还得说论营销还得看雷布斯呢，有人的地方就有流量。

跳出舆论场，回归大众消费者最关注的话题。此次，小米将手机芯片高通8 Gen 3塞进YU7驾驶舱，而非使用传统车规级芯片，这一操作，究竟是雷氏“性价比魔法”，还是对安全底线的试探？

何为消费级，何为车规级？

在分析消费级芯片高通8 Gen 3上车是否符合车规级标准前，我们得明确两者的概念，什么是消费级芯片，什么是车规级芯片。

消费级芯片大概可以理解成，我们日常智能电子产品上的核心处理器，消费级芯片在性能、迭代速度以及性价比方面，都比车规级芯片要更有优势。

车规级芯片重点在于稳定性、使用寿命以及近乎零的失效率。值得一提的是，车机芯片并非新能源车的专属，在传统油车上，同样搭载有车规级座舱控制芯片。

由于车规级芯片，需要通过的多项安全认证，在适合工作温度区间、设计使用寿命、产品缺陷率方面都比消费级芯片严格的多。因此网友们对于8 Gen 3芯片上车，最关心的问题在于“高通 8 Gen 3符合车规级标准吗？”“消费级芯片用在车上，够不够安全？”

高通8 Gen 3符合车规级吗？

在小米YU7发布会上，雷军先是强调搭载高通8 Gen 3座舱芯片的YU7，在启动、动画生成、车机响应以及OTA方面带来了大幅的提升。

紧跟着，就是一张核心板通过AEC-Q104车规级认证的PPT，并且强调已通过行业标准2倍以上严苛耐久测试，覆盖超17类环境、280项测试场景。

关于小米YU7 PPT里说的车规级AEC-Q104认证，来自AEC-Q系列标准，该标准由汽车电子委员会AEC在2003年推出，主要用于规范车载半导体、制造和测试，在经过几十年的标准迭代后，已经成为了海内外主流车企们认可，能很好评价车载半导体性能的行业标准。

在AEC-Q系列标准里，AEC-Q100作为车企衡量车载芯片是否满足车规级的常用标准，会针对微控制器MCU、传感器芯片、电源管理芯片（BMS）等，进行环境应力、电气特性、机械可靠性测试。

尤其是AEC-Q100的环境应力测试，需要对芯片进行高温工作、低温工作以及温度循坏、湿度偏压测试，确保芯片在极端环境下不失效。按照AEC-Q100的测试等级划分，即使是最低要求的Grade 3，也得让芯片通过JESD22-A108高温工作寿命测试，在85℃高温维持1000个小时，以及JESD22-A104W温度循环测试，完成500次-55~125℃的超高低温循环测试。

这就很好解释了，为什么诸如高通8295、8155此类芯片，仅仅是在手机芯片的基础上进行魔改，都需要这么长的研发时间。车机芯片单是满足耐高温、高低温循环需求，已经是地狱级别的难度，更何况真实上车还要进行耐腐蚀、耐盐雾、应力冲击等一系列极端环境测试。

http://www.aecouncil.com/Documents/AEC_Q100_Rev_J_Base_Document.pdf

回到小米YU7的芯片问题，雷军在发布会上并没有明确说明，YU7搭载的高通8 Gen 3通过了AEC-Q100认证，反而拿座舱域控制器里座舱控制部分的核心板进行说事，强调核心板已经通过了AEC-Q104认证。

那么有趣的部分来了。

已知YU7搭载的高通8 Gen 3被封装到四合一域控制模块的核心板中，刚好核心板又通过AEC-Q104认证。那么高通 8 Gen 3作为核心板的子集，算不算成功变身成车规级芯片呢？

答案是否定的，高通8 Gen 3依然是消费级。不可否认，嵌入了高通8 Gen 3的核心板在AEC-Q104测试中，同样需要通过JESD22-A108高温工作寿命测试和JESD22-A104温度循环测试，但从理论上来说，通过车规级认证的是搭载有高通8 Gen 3的核心板，而非高通 8 Gen 3芯片本身。

通俗点说，小米这次能让高通8 Gen 3成功上车，纯粹是小米通过给高通8 Gen 3加装马甲，让高通 8 Gen 3能够在符合车规级要求的环境中工作。

http://www.falab.com/service-1/92.html

为了方便网友们更好理解高通8 Gen 3和核心板的关系，我们以电脑主板和CPU为例。

假如AEC-Q100是针对电脑CPU的认证标准，AEC-Q104是针对电脑主板的认证标准，此刻电脑CPU作为单一元件没有通过AEC-Q100认证，商家为了能让电脑正常售卖，通过将电脑CPU焊死在电脑主板的方式，让电脑CPU和主板其他元器件共同承受环境压力测试，这样就绕过开AEC-Q100审核，直接拿到AEC-Q认证。

小米通过取巧的方式，让高通8 Gen 3消费级芯片成功上车。那么最核心的问题：小米这套带有高通8 Gen 3消费级芯片的四合一域控制模块安全吗？

从技术层面来看。基于电车博士张抗抗，针对小米四合一域控制模块发明专利的分析，我们得知高通8 Gen 3芯片主要负责摄像头、显示屏、WIFI、蓝牙、音响等多媒体娱乐系统，至于消费者最关心芯片失效后，仪表盘显示会不会“黑屏”的问题，小米这套域控制器也提供了安全冗余。

小米YU7仪表显示屏由两个处理单元负责，分别是具备安全认证的辅助驾驶和仪表处理器以及座舱娱乐处理器（高通8 Gen 3），加之整套控制器架构采用了集成式设计，因此模块之间的通信贷宽、响应速度都有所保证。

说人话就是：万一高通8 Gen 3突然坏了，小米YU7的仪表盘也不会黑屏，并且另一块芯片也会以人眼察觉不到的速度进行接管。

从法规层面来看。在ISO 26262《道路车辆功能安全》国际标准中，只明确要求刹车、转向这类以及车控的关键部分，必须采用车规级芯片。至于仪表盘、智能座舱被定为B级（中等安全等级），这意味着只要车企做了安全冗余，在部分电路失效情况下，整体功能还能正常运行即可。

这就是小米科技的“魅力”所在，无论是小米超级大压铸集群，还是自研高强度钢内嵌式防滚架，小米创新科技总会处于薛定谔符合的摇摆区间，通过“另辟蹊径”或者“更具性价比”的方式，完成技术落地。

你说他玩文字游戏了吧，小米确实能拿出真东西，他说他的科技是纯自研吧，又能找出舆论点。很难不相信，这不是雷布斯给网友们做的局。

当然，我们可以用“无论黑猫还是白猫，能抓到老鼠就是好猫”来定义小米的科技魔法，但是回归到汽车可靠性、稳定性产品特征来看，小米这样科技魔法并不值得尊重。

毕竟有特斯拉消费级芯片翻车的先例再前，任凭雷布斯营销魔法再强大，“创新科技”再有“魅力”，消费者也很难绕过信任这道坎。

消费级芯片上车已经不是什么新闻

其实在小米YU7之前，新能源汽车市场早就存在消费级芯片上车的情况，比如特斯拉早在2016年推出HW2.0的时候，就用上了两颗英伟达手机芯片Tegra 3；2022年特斯拉在2022款Model 3和Model Y上均换装了AMD Ryzen V1000系列芯片；2023年比亚迪仰望U8搭载的也是高通骁龙消费级芯片8+ Gen1。

在飞速迭代的智能电动汽车行业，车规级芯片的研发速度，已然严重跟不上消费者对智能座舱配置的需求，尤其是在消费级芯片对比车规级芯片，价格便宜，算力更高的情况下，车企推动消费级芯片上车，早已不是什么新闻。

以车规级高通8295为例，高通8 Gen 3在成本仅为8295一半的条件下，安兔兔跑分8 Gen 3足足比8295高出两倍多。

因此，能够预测得到，如果小米YU7大规模交付之后，没有出现像当年特斯拉那样大规模的功能故障，未来手机芯片上车的事，必然会越来越多。毕竟要知道，现阶段智能座舱更多停留在启动应用的多少，响应速度的快慢，随着未来更多交互功能的加入，算力需求必然会迎来爆炸式增长。

科技不断向前，算力就是智能化时代的“马力”，车企们必然不会抵抗消费级芯片这一潘多拉魔盒的打开，作为消费者唯一能做的是，期望车企们在快速迭代芯片算力的进程中，不要忘记对车辆安全性和可靠性的平衡。