在 2026 智能电动汽车发展高层论坛上，黑芝麻智能创始人兼 CEO 单记章发表演讲，聚焦物理 AI 与世界模型带来的智能驾驶变革，剖析全球半导体供应链困境，并详解公司新一代华山 A2000 芯片的技术突破与产业布局，展现中国车载 AI 芯片企业的创新实力。  
  

NO.1 技术变革驱动算力爆发 半导体供应链面临结构性紧缺  
当前 AI 发展重心从语言模型转向物理 AI，世界模型在智能驾驶领域的应用愈发深入，VLA + 世界模型组合成为高阶智能驾驶的核心解决方案，不仅能基于历史驾驶数据决策，还可推演未来 5-10 秒交通参与者交互行为，有望让自动驾驶能力超越人类驾驶员。

这一技术趋势推动世界模型与 VLA 同步部署于云端与车端，直接引爆车载算力需求，行业纷纷推进数千 TOPS 算力上车，芯片面积与计算要求大幅提升。

与此同时，全球半导体供应链压力凸显，云端 AI 芯片面积已达光罩极限，先进制程产能极度紧张，DDR 价格上涨与 AI 计算需求高度相关，这种紧缺并非短期周期波动，而是结构性问题，全行业都需提前布局供应链安全与多元化，通过产业链协同保障产业稳健发展。

  
NO.2 华山 A2000 突破技术与合规壁垒 全场景布局抢占端侧智能风口

面对算力需求与合规管控双重挑战，黑芝麻智能推出华山系列 A2000 芯片，该芯片性能与集成度超越美国《芯片法案》红线，历经 11 个月 BIS 审查后顺利通关。

芯片具备全链路浮点计算、NPU 双链路安全冗余、chip to chip 算力扩展、单核高效 NPU、近存计算、3D 低光增强等核心优势，最高算力达 1000TOPS，可覆盖城市 NOA 至 L4 高阶自动驾驶，还能实现推理与数据闭环同步完成，凭借完善工具链大幅缩短客户部署周期。

产业布局上，公司 2023 年率先量产舱驾融合方案，2024 年登陆资本市场成为 AI 智能芯片第一股，2026 年完成中国 AI 芯片首个并购案例，2025 年业务增长超 75%，2026 年芯片出货量将突破千万颗。

未来，黑芝麻智能将依托车载量产经验，布局增速超 40% 的端侧 AI 市场，发力具身智能新赛道，构建智能驾驶与端侧通用 AI 双轮驱动的发展格局。

立足智能电动汽车与端侧 AI 的高速发展浪潮，黑芝麻智能以技术创新破解算力与供应链难题，用车规级芯片夯实产业底座，持续为智能驾驶、具身智能等领域注入动力，推动中国高端车载芯片走向全球前沿。